GB/T 17359-2012實際上是指《金屬和其他無機覆蓋層 電子和電工產品用金和金合金電鍍層》，并不是專門針對銅上鍍鎳鍍層成分檢測的標準。對于銅基材上的鎳鍍層成分檢測，通常會參考其他相關標準。以下是進行銅上鍍鎳鍍層成分分析時可能涉及的一些方法和相關的國家標準：
相關測試方法
X射線熒光光譜法(XRF)
XRF是一種非破壞性的測試方法，適用于快速確定鍍層中的元素組成及其濃度。
相關標準：如GB/T 16921-2005《金屬覆蓋層 覆蓋層厚度測量 X射線光譜法》。
化學分析法
包括經典的滴定法、重量法以及現代的原子吸收光譜(AAS)或電感耦合等離子體發射光譜(ICP-OES)等技術，用于精確測定鎳鍍層中的主要成分及雜質含量。
相關標準：例如GB/T 5252-2009《鎳電鍍層質量要求》中可能會提到具體的化學分析方法。
掃描電子顯微鏡(SEM)結合能譜儀(EDS)
SEM可以提供鍍層表面的微觀形貌圖像，而EDS則能夠對選定區域內的元素種類及其相對含量進行半定量分析。
這種方法雖然不是直接用于成分比例的精確定量分析，但在研究鍍層結構和分布方面非常有用。
輝光放電質譜(GDMS)
對于需要極高精度和分辨率的成分分析，GDMS是一個強有力的選擇，它能夠同時分析多種元素，并給出極低水平雜質的詳細信息。
注意：這種方法較為專業且成本較高，一般在特殊需求下使用。
鍍層成分控制的重要性
確保鍍層成分符合設計要求對于保證產品的性能至關重要。鎳鍍層不僅提供了良好的耐蝕性，還能改善導電性和焊接性等特性。因此，準確地控制和驗證鍍層成分是制造高質量電子產品的重要環節之一。
結論
對于銅上鍍鎳鍍層的具體成分檢測，建議查閱專門針對鎳鍍層的質量標準，如GB/T 5252或其他適用的行業標準。這些標準將為如何執行成分分析提供詳細的指導和技術要求。如果需要更專業的幫助或者特定條件下（比如環保要求、高精度要求）的分析，則應咨詢我司實驗室或參照國際先進標準。